Durchkontakt.

 

Leiterplatten 
EinseitigeDurchkontakt.MultilayerFlexibleLP-ORG

 

Durchkontaktierte Ausführung

 

Kupfer

35 / 70 / 105 my

 

Material

FR 4, Teflon, Polyamid

 

Materialstärke

35 my - 2,5 mm

 

Leiterbahnbreite -abstand

80 my

 

Kleinster Bohrer

80 my

 

Zuschnitt

gefräst, geritzt, steggefräst

 

Prüfung

elektronisch, optisch

* mit Prüfsiegel

Ausführung

Lötstoplack, Servicedruck

SMD, Au, Carbon

 * in Serie als Standard, bei Muster auf Wunsch

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